ОБЩИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЧИСТОГО ПОМЕЩЕНИЯ ВЫСОКОЙ ЧИСТОТЫ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ЧИПОВ

1. Характеристики конструкции

В связи с требованиями к функционализации, миниатюризации, интеграции и точности микросхем, проектные требования к чистым помещениям для производства микросхем существенно отличаются от требований обычных заводов.

(1) Требования к чистоте: В среде производства микросхем предъявляются высокие требования к контролю количества частиц в воздухе;

(2) Требования к герметичности: Уменьшить структурные зазоры и повысить герметичность конструкций с зазорами, чтобы минимизировать воздействие утечки воздуха или загрязнения;

(3) Требования к заводской системе: Специальные силовые и электромеханические системы отвечают потребностям технологических машин, таких как специальные газы, химикаты, чистые сточные воды и т. д.;

(4) Требования к защите от микровибраций: Обработка микросхем требует высокой точности, а воздействие вибрации на оборудование необходимо снизить;

(5) Требования к площади: Планировка цеха проста, с четким функциональным разделением, скрытыми трубопроводами и разумным распределением пространства, что обеспечивает гибкость при обновлении производственных процессов и оборудования.

2. Строительный фокус

(1). Более сжатые сроки строительства. Согласно закону Мура, плотность интеграции чипов будет удваиваться в среднем каждые 18-24 месяца. С обновлением и усовершенствованием электронных изделий спрос на производственные предприятия также будет обновляться. Из-за быстрого обновления электронных изделий фактический срок службы электронных чистых заводов составляет всего 10-15 лет.

(2). Более высокие требования к организации ресурсов. Электронные чистые помещения, как правило, имеют большой объем строительства, сжатые сроки строительства, тесно переплетенные процессы, сложный оборот ресурсов и более концентрированное потребление основных материалов. Такая жесткая организация ресурсов приводит к высокому давлению на общее управление проектом и высоким требованиям к организации ресурсов. На этапе закладки фундамента и основных работ это в основном отражается на рабочей силе, арматуре, бетоне, материалах каркаса, подъемном оборудовании и т. д.; на этапе электромеханических работ, отделки и монтажа оборудования это в основном отражается на требованиях к площадке, различных трубах и вспомогательных материалах для строительной техники, специальном оборудовании и т. д.

(3). Высокие требования к качеству строительства в основном отражаются в трех аспектах: ровности, герметичности и низком уровне пыли. Помимо защиты прецизионного оборудования от воздействия окружающей среды, внешних вибраций и резонанса, не менее важна и стабильность самого оборудования. Поэтому требование к ровности пола составляет 2 мм/2 м. Обеспечение герметичности играет важную роль в поддержании перепада давления между различными чистыми зонами и, таким образом, в контроле источников загрязнения. Необходимо строго контролировать очистку чистого помещения перед установкой оборудования для фильтрации и кондиционирования воздуха, а также контролировать факторы, способствующие образованию пыли, во время подготовки к строительству и после его завершения.

(4) Высокие требования к управлению и координации субподрядных работ. Процесс строительства электронных чистых помещений сложен, узкоспециализирован, включает в себя множество специализированных субподрядчиков и предполагает широкий спектр взаимодействия между различными дисциплинами. Поэтому необходимо координировать процессы и рабочие поверхности каждой дисциплины, минимизировать взаимодействие, понимать реальные потребности в передаче информации между дисциплинами и эффективно координировать и управлять работой генерального подрядчика.