ОБЩИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЧИСТОГО ПОМЕЩЕНИЯ CHIP CLEAN ROOM ВЫСОКОЙ ЧИСТОТЫ

1. Конструктивные характеристики

Из-за требований к функционализации, миниатюризации, интеграции и точности микросхемных изделий требования к проектированию чистых помещений для изготовления и производства микросхем существенно отличаются от требований к обычным заводам.

(1) Требования к чистоте: в среде производства микросхем предъявляются высокие требования к контролю количества частиц в воздухе;

(2) Требования к герметичности: уменьшить структурные зазоры и усилить герметичность щелевых конструкций, чтобы свести к минимуму влияние утечки воздуха или загрязнения;

(3) Требования к заводским системам: специальные энергетические и электромеханические системы отвечают потребностям технологических машин, таким как специальные газы, химикаты, чистые сточные воды и т. д.;

(4) Требования по защите от микровибраций: обработка стружки требует высокой точности, а воздействие вибрации на оборудование должно быть снижено;

(5) Требования к пространству: Планировка завода проста, с четкими функциональными подразделениями, скрытыми трубопроводами и разумным распределением пространства, что обеспечивает гибкость при обновлении производственных процессов и оборудования.

2. Строительство

(1). Более сжатые сроки строительства. Согласно закону Мура, плотность интеграции микросхем будет удваиваться в среднем каждые 18–24 месяца. С обновлением и усовершенствованием электронных продуктов спрос на производственные мощности также будет обновляться. В связи с быстрым обновлением электронных продуктов фактический срок службы электронных чистых установок составляет всего 10–15 лет.

(2). Более высокие требования к организации ресурсов. Электронные чистые помещения, как правило, характеризуются большим объемом строительства, сжатыми сроками, тесной организацией процессов, сложным оборотом ресурсов и более концентрированным потреблением основных материалов. Такая жесткая организация ресурсов приводит к высокой нагрузке на общее управление проектом и высоким требованиям к организации ресурсов. На этапе фундамента и основного строительства это в основном отражается на рабочей силе, стальных арматурах, бетоне, материалах каркаса, подъемном оборудовании и т. д.; на этапе электромеханического оборудования, отделки и монтажа оборудования это в основном отражается на требованиях к площадке, различных трубах и вспомогательных материалах для строительной техники, специального оборудования и т. д.

(3). Высокие требования к качеству строительства в основном отражаются в трёх аспектах: ровность, герметичность и низкое пылеобразование. Помимо защиты прецизионного оборудования от воздействия окружающей среды, внешних вибраций и резонанса окружающей среды, не менее важна устойчивость самого оборудования. Поэтому требование к ровности пола составляет 2 мм/2 м. Обеспечение герметичности играет важную роль в поддержании перепада давления между различными чистыми зонами и, таким образом, контроле источников загрязнения. Строго контролируйте уборку чистого помещения перед установкой оборудования для фильтрации и кондиционирования воздуха, а также контролируйте места скопления пыли на подготовительных и последующих этапах строительства.

(4) Высокие требования к управлению субподрядными работами и координации. Процесс строительства электронных чистых помещений сложен, высокоспециализирован, включает в себя множество специализированных субподрядчиков и широкий спектр перекрестных операций между различными подразделениями. Поэтому необходимо координировать процессы и рабочие поверхности каждого подразделения, сокращать перекрестные операции, понимать фактические потребности в передаче интерфейсов между подразделениями и эффективно координировать и управлять деятельностью генерального подрядчика.